- leaded ceramic chip carrier
- керамический кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов, корпус типа LDCC, LDCC-корпус
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics. F.V Lisovsky . 2005.
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics. F.V Lisovsky . 2005.
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Leadless chip carrier — A leadless chip carrier (LCC) is a type of packaging for integrated circuits which has no leads , but instead rounded pins through the edges of the ceramic package. See also * Plastic leaded chip carrier * Ceramic Leadless chip carrier … Wikipedia
LCCC — abbr. electr. Leaded Ceramic Chip Carrier … Dictionary of English abbreviation
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
CLCC — Ceramic leaded chip carrier (Academic & Science » Electronics) * Combined Land Component Command (Governmental » Military) … Abbreviations dictionary
Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… … Wikipedia
Типы корпусов процессоров — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 L … Википедия
SECC — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
SECC2 — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия